「CES 2026」是电子工程与展会、物联网、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 3 篇关于 CES 2026 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《博通集成国际总部及创新中心RiseLink携超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC芯片亮相2026 CES、赋能下一代智能设备》《聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石》《CES 2026：博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。” 此外，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持，嘉宾包括： - Darcy Clarkson，博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke，ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines，Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士，RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调，随着智能家居中始终联网的设备数量
拉斯维加斯，2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会，RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实